1、淺溝打標(biāo)。淺溝打標(biāo)是在材料表面構(gòu)成淺溝印記。打標(biāo)過深會招致材料表面遭到損害，如集成電路IC封裝外殼的打標(biāo)深度有必要操控在幾微米規(guī)模。普通用激光打標(biāo)方法替代刻印機(jī)和蓋章機(jī)。
2、深溝打標(biāo)。深溝打標(biāo)是指在材料表面構(gòu)成深的印記，首要用于金屬材料的加工。普通是應(yīng)用激光將材料表面熔融、蒸騰或反復(fù)掃描同一部位構(gòu)成深溝。今爲(wèi)激光的這種方法可替代常規(guī)的刻蝕加工。
3、黑色(氧化)打標(biāo)。黑色打標(biāo)是將材料表面氧化爲(wèi)黑色的符號。普通用于鋼鐵制的金屬東西與機(jī)械零件的打標(biāo)。黑色打標(biāo)也適于注注重覺識別度的鐵類、不銹鋼和硅片等材料的打標(biāo)。
4、熔融打標(biāo)。熔融打標(biāo)是在熔融材料表面上打標(biāo)，例如，在無塵土的硅片制造工藝中，只熔融材料表面而不損害外部，因此打標(biāo)時有必要操控由激光發(fā)生的塵土。普通選用倍頻Nd：YAG激光(532nm)對硅片停止激光打標(biāo)。
經(jīng)過以上四種新運(yùn)用的方法，我們在采取光纖激光打標(biāo)的前提下，可以有效操控產(chǎn)品的質(zhì)量，可以預(yù)見的是，在2018年，光纖激光打標(biāo)機(jī)將會成爲(wèi)市場上更有競賽力的產(chǎn)品，也將面對職業(yè)愈加猛烈的競賽。
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